工藝能力

劃片尺寸：12″以?xún)?nèi)所有尺寸

可切割材質(zhì)：Si、玻璃、Si+璃單層或多層復(fù)合，SiC、藍(lán)寶石、ALN等

可切類(lèi)型：消費(fèi)IC 類(lèi)、MEMS體硅類(lèi)、光學(xué)玻璃類(lèi)

IC晶圓切割能力：12寸以?xún)?nèi)的所有尺寸、厚度400um以?xún)?nèi)，切割道寬度＞50um

體硅、玻璃、復(fù)合材質(zhì)類(lèi)：
(1)8寸以?xún)?nèi)的所有尺寸、厚度1000um以?xún)?nèi)，切割道寬度＞100um
(2)8寸以?xún)?nèi)的所有尺寸、厚度3000um以?xún)?nèi)，切割道寬度＞150um
(3)8寸以?xún)?nèi)的所有尺寸、厚度5000um以?xún)?nèi)，切割道寬度＞200um

能進(jìn)行MPW圓片劃片、 MPW切單顆服務(wù)