膜厚儀
工藝能力
技術(shù)指標(biāo):
- 測(cè)試材料須透光和半透光
- 量測(cè)方式：自動(dòng)化薄膜厚度光譜反射量測(cè)（無接觸）
- 紅外光光源量測(cè)厚度范圍：?jiǎn)尉Ч枰r底或碳化硅襯底7um-1mm
- 紅外光光源量測(cè)厚度誤差：0.4% or 50NM（取大者）
- 紅外光量測(cè)重復(fù)精度：≤5nm
量測(cè)擬合模式：反射光譜擬合與傅里葉變換的雙模式模擬厚度。
設(shè)備能力：
能夠?qū)iO2薄膜、SiN薄膜、Poly薄膜、光刻膠、單晶硅襯底、碳化硅襯底及圖形片內(nèi)點(diǎn)位進(jìn)行精準(zhǔn)量測(cè)，并生成膜厚Mapping。
