自動(dòng)探針臺(tái)
工藝能力
設(shè)備參數(shù)：
- CCD自動(dòng)對(duì)位
- 支持打墨點(diǎn)功能，墨點(diǎn)直徑大小范圍： 12-40 mils (0.3~1 mm)；
- 支持輸出各種格式的電子mapping
- 支持6吋~8吋晶圓測(cè)試
- 支持晶圓厚度（150μm~5mm）測(cè)試
- 支持常溫到200℃不同溫度下的測(cè)試，溫度精度±2℃以內(nèi)
- 支持多探針測(cè)試，最多1024根
- 支持晶圓部分區(qū)域測(cè)試
- 支持晶圓切開(kāi)后放在藍(lán)膜測(cè)試，并可以實(shí)現(xiàn)每顆芯片的連續(xù)自動(dòng)測(cè)試
- 支持晶圓上PAD不在同一平面上（pad有高低落差）測(cè)試
- 支持6吋~8吋晶圓真空吸附和非吸附邊緣夾持安裝測(cè)試
- 支持電容測(cè)試，頻率1kHz 至5MHz，直流偏置:0V-30V 可調(diào)，精度:0.05%
- 支持電阻測(cè)試，OS測(cè)試，1mΩ~100MΩ，精度:0.05%
- 支持供電壓測(cè)試電流，供電流測(cè)試電壓，供電壓測(cè)試電壓，要求電壓±30V，電流±10mA，分辨率100nV 和 100 fA，精度:0.05%
設(shè)備能力：
集成了電學(xué)、光波、微波等測(cè)試功能，可應(yīng)對(duì)8寸、6寸晶圓，Si、GaN、SiC等各類材質(zhì)的先進(jìn)芯片的性能測(cè)試。能夠?qū)A、MEMS、生物結(jié)構(gòu)、光電器件以及其它集成電路、LED、LCD、太陽(yáng)能電池等進(jìn)行7*24小時(shí)全天候探測(cè)，并可加載溫控系統(tǒng)，滿足客戶在高低溫環(huán)境下的各種性能測(cè)試要求。搭配是德或泰克的高精度儀表進(jìn)行測(cè)試。
