專門用于半導(dǎo)體器件、集成電路、電子產(chǎn)品等電子元器件的細(xì)檢和粗檢，與氦質(zhì)譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，完成整個(gè)檢測(cè)過(guò)程。
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氟油平臺(tái)

工藝能力

技術(shù)特性：
  • 加壓罐本底真空度優(yōu)于50Pa
  • 真空測(cè)量： 電阻規(guī)
  • 充氣壓力： ≤0.6MPa
  • 重氟油加熱儀加熱溫度：125℃±5℃
設(shè)備能力：
專門用于半導(dǎo)體器件、集成電路、電子產(chǎn)品等電子元器件的細(xì)檢和粗檢，與氦質(zhì)譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，完成整個(gè)檢測(cè)過(guò)程。
 

氟油平臺(tái)

工藝能力

技術(shù)特性：
  • 加壓罐本底真空度優(yōu)于50Pa
  • 真空測(cè)量： 電阻規(guī)
  • 充氣壓力： ≤0.6MPa
  • 重氟油加熱儀加熱溫度：125℃±5℃
設(shè)備能力：
專門用于半導(dǎo)體器件、集成電路、電子產(chǎn)品等電子元器件的細(xì)檢和粗檢，與氦質(zhì)譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，完成整個(gè)檢測(cè)過(guò)程。
 

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