深硅刻蝕機（STPS)：BOSCH工藝，可滿足90°±0.1梳齒工藝要求，也可滿足高深寬比腔體工藝，深度比可達25:1。

RIE刻蝕機：可進行多種介質(zhì)刻蝕，Oxide、SiN、Poly等。

VHF：可對MEMS結構進行Release工藝，乙醇與HF氣體作為反應氣體。