MEMS氣體傳感器
MEMS氣體傳感器(SMD封裝）
采用MEMS工藝，結(jié)構(gòu)簡單，利用半導(dǎo)體材料的氣敏特性對(duì)環(huán)境中的特定氣體進(jìn)行檢測(cè)；具有尺寸小、功耗低、靈敏度高、響應(yīng)恢復(fù)快、驅(qū)動(dòng)電路簡單、穩(wěn)定性好、壽命長等特點(diǎn)。月產(chǎn)能≥100K。
微型化
體積小：巨大應(yīng)用領(lǐng)域
成本低：適于大批量應(yīng)用
功耗低：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵要素
多功能化
同質(zhì)傳感器：陣列化傳感器
不同傳感器：多個(gè)參數(shù)同時(shí)探測(cè)
惡劣環(huán)境探測(cè)求
集成化
傳感器與電路集成：信號(hào)探測(cè)、邏輯判斷、功能計(jì)算、雙向通訊，以及內(nèi)部自檢、自校、自補(bǔ)償、自診斷等功能
傳感器與微型電源集成：獨(dú)立工作，可移動(dòng)性
